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2016.09.20

TOKYO PACK 2016に出展しました。

TOKYO PACK 2016に出展しました。

2016年10月4日(火)~10月7日(金)の期間において東京ビッグサイトで開催された、TOKYO PACK 2016(2016東京国際包装展)に出展しました。

名称: TOKYO PACK 2016 - 2016東京国際包装展 -
会期: 2016年10月4日(火)~10月7日(金)
時間: 10:00~17:00(来場登録受付開始 9:30)
会場: 東京ビッグサイト 東ホール全6館
ブースNo.: 6-09(東6ホール)

公式ホームページ: http://www.tokyo-pack.jp/

フードカット機、シール機(サーボ溶着機)、*MPC & *iQ LinQ機を展示し、各種デモンストレーションをご覧頂きました。
沢山の方にご来場頂き、誠にありがとうございました。

*MPC・・・1台の発振器で最大16の振動子を切り替え使用する多点制御ユニット

*iQ LinQ・・・外部PLCからイーサーネットケーブル1本で制御・モニタリングを行う通信システム